调光膜切割方式主要是通过激光半切或者全切来实现的。  大宏激光大尺寸高精度镭射切割机 

切割精度在0.05mm以内，有效的解决了调光膜高精度切割的需求，同时由于滚珠丝杆无需间隙补偿，在频繁重复性加工中可获得同步带传动中不能带来的高重复精度，保证了加工产品的一致性，能够为调光膜全切开料，精准半切控制解决电极位的切割，以及通过半切实现个性化图案的展示。

设备特点：

1.速度快、精度高:采用进口伺服电机，双丝杆龙门驱动结构、进口导轨，进口数控系统，切割速度快，加工精度高，转弯平滑，稳定性好；

2.切割质量好:采用进口金属封离CO激光器，光学模式好，光路设计优异，产生更完美的光斑，减少热影响区域；

3.安全可靠:采用花岗石基座，一体封闭结构，性能安全可靠，使用寿命长；

4.操作简便:采用专用的激光切割软件，完美支持dxf、plt、dst、bmp等格式的文件导入，数据处理方便，界面操作人性化；

5.选配CCD:可以自动寻找定位点，按预定图形位置切割。

适用行业：

除了可应用于手机薄膜行业，还可应用于建筑（construction ）、通讯（communication）、消费电子（consumer）、运算（computing）、网通（connecting）、云端伺服器（cloud）等行业的PC膜、PET膜、PP膜、凯夫拉纤维和各种皮革等非金属材料的激光精密切割。

适用材料：

触摸屏PET、OCA光学胶、导电膜及光学薄膜、偏光片、IMD、防窥膜、加硬膜、电子纸、3M、PET、ABS、PC、PS、PCR、ITO、EL、NOMEX、PAPER绝缘材料、反光材料、导光板、背光 源、冷光片、陶瓷基板、IT塑料构件、电子绝缘材料、开关薄膜、无尘布、泡棉、皮套、皮革、塑料、碳纤维、注塑水口件、高密度板、印刷电路板、有机玻璃等非金属材料的精密切割。