半导体是常温下导电性能介于导体和绝缘体中间的一种材料，经常被用来生产制作电子元器件，其生产废水主要来自于半导体生产工序中的腐蚀段，如线路板上的铜线是线路板铜箔纸赋箔赋铜之后做的蚀刻，由于使用了大量的氢氟酸、氟化铵等试剂，污染物浓度较高，如氟、氨等，废水一般呈强酸性。

      其有机废水污染物主要为常规污染物，生产浓度与生产工艺和运行管理水平密切相关，COD一般在200~3000mg/L。对于半导体生产废水中的金属离子种类很多，主要有铜、镍、铬、锡、铅、银等，一般浓度在几十到几百mg/L左右。

    离子交换树脂法是一种非常具发展潜力的废水治理方法，因其操作简单，整体流程简短，占地面积小，工艺技术成熟等优点，在废水处理中得到广泛应用，并且对不同废水的处理效果均较好，可将废水有效资源化利用。

   离子交换树脂可处理重金属、去除水中氟离子，以及有机废水中的酸性或碱性物质。如Tulsimer® CH-87 、Tulsimer® CH-90等。

离子交换树脂含氟废水深度处理技术
        Tulsimer® CH-87 是一款去除水溶液中氟离子的专用的凝胶型选择性离子交换树脂，具有氟化物选择性官能团的交联聚苯乙烯共聚物架构，对氟化物具有很强的选择性，可耐受氯离子、硫酸根、碳酸氢根等阴离子干扰。

其去除氟离子的能力可以达到 1ppm 以下的水平，在中性至碱性的 pH 范围内有极高的工作效率，并且很容易再生，并且 CH-87 可以用氯化铝或硫酸铝再生。
含氟废水深度处理技术--除氟树脂