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慈溪金烨密封制品有限公司
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四氟包覆垫片的主要技术参数 Main Technical Parameters
使用压力 | ≤10.0MPa |
使用温度 | ≤260℃ |
垫片系数 | m=2.5 |
PH值 | 0-14 |
最小预紧比压 | y=20MPa |
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使用压力 | ≤10.0MPa |
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垫片系数 | m=2.5 |
PH值 | 0-14 |
最小预紧比压 | y=20MPa |
产品技术参数 | |
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品牌: | 金烨 |